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主管單位：本書依托Cadence Virtuoso版圖設計工具與Mentor Calibre版圖驗證工具，采取循序漸進的方式，介紹利用Cadence Virtuoso與Mentor Calibre進...

• 作者

  [尹飛飛]　等編著

• 出版社

  電子工業出版社

• 出版時間

  2016-08

• 開本

  16開

• 包裝

  平裝

主管單位：納米級CMOS超大規模集成電路可制造性設計》的內容包括：CMOSVLSI電路設計的技術趨勢；半導體制造技術；光刻技術；工藝和器件的擾動和缺陷...

• 作者

  （美）[Sandip] [Kundu]等著

• 出版社

  科學出版社

• 出版時間

  2014-04

• 開本

  16開

• 包裝

  平裝

主管單位：電子封裝與互連已成為現代電子系統能否成功的關鍵限制因素之一，是在系統設計的開始階段就必須進行綜合設計的考慮因素。本書涉及與電子器...

• 作者

  （美）[哈珀]　著，[賈松良]　等譯

• 出版社

  電子工業出版社

• 出版時間

  2009-07

• 開本

  12開

• 包裝

  平裝

主管單位：本書共19章，涵蓋先進集成電路工藝的發展史，集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學機械平坦...

• 作者

  [張汝京] 等

• 出版社

  清華大學出版社

• 出版時間

  2017-01

• 開本

  32開

• 包裝

  平裝-膠訂

主管單位：光刻技術是所有微納器件制造的核心技術。特別是在集成電路制造中，正是由于光刻技術的不斷提高才使得摩爾定律(器件集成度每兩年左右翻一...

• 作者

  [韋亞一]

• 出版社

  科學出版社

• 出版時間

  2017-09

• 開本

  B5

• 包裝

  圓脊精裝

主管單位：本書系統地論述了Xilinx FPGA開發方法、開發工具、實際案例及開發技巧，內容涵蓋Xilinx器件概述、Verilog HDL開發基礎與進階、Xilinx FPG...

• 作者

  [徐文波], [田耘]編著

• 出版社

  清華大學出版社

• 出版時間

  2012-07

• 開本

  12開

• 包裝

  平裝