電子封裝與互連已成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)能否成功的關(guān)鍵限制因素之一，是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開始階段就必須進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)的考慮因素。本書涉及與電子器件封裝和系統(tǒng)組裝有關(guān)的三個(gè)基本內(nèi)容：及時(shí)部分包含電子封裝的基本技術(shù)，即當(dāng)代電子封裝常用的塑料、復(fù)合材料、粘結(jié)劑、下填料與涂敷料等封裝材料，熱管理，連接器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術(shù)；第二部分為電子封裝的互連技術(shù)，包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結(jié)、多芯片模塊、混合微電路等各類集成電路封裝技術(shù)及剛性和撓性印制電路板技術(shù)；第三部分討論了封裝界的新熱門課題之一——高速和微波系統(tǒng)封裝。本書系統(tǒng)地反映了當(dāng)前許多新的電子封裝技術(shù)、封裝材料和封裝形式，既有許多寶貴的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)又有一定的理論分析，書中給出了許多有用的產(chǎn)品實(shí)例、數(shù)據(jù)、信息和指南。
本書對(duì)從事電子器件封裝、電子系統(tǒng)組裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用及市場(chǎng)營(yíng)銷工作者都會(huì)有較高的實(shí)用價(jià)值，適用于電子組裝和封裝各領(lǐng)域的從業(yè)人員，對(duì)相關(guān)行業(yè)的管理工作者及高等院校相關(guān)專業(yè)的師生也具有較高的參考價(jià)值。
第1章 塑料、彈性體與復(fù)合材料
1.1 引
1.2 基礎(chǔ)知識(shí)
1.3 熱塑性體
1.4 熱固性體
1.5 彈性體
1.6 應(yīng)用
1.7 參考文獻(xiàn)
第2章 粘結(jié)劑、下填料與涂敷料
2.1 引
2.2 流變學(xué)
2.3 粘結(jié)劑體系的固化
2.4 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
2.5 熱膨脹系數(shù)
2.6 楊氏模量
2.7 應(yīng)用
2.8 參考文獻(xiàn)
2.9 致謝
第3章 熱管理
3.1 引
3.2 為什么需要熱管理
3.3 熱流理論
3.4 熱設(shè)計(jì)
3.5 熱沉
3.6 電路卡組件冷卻
3.7 高熱負(fù)載的冷卻
……
第4章 連接器和互連技術(shù)
第5章 電子封裝與組裝的焊接技術(shù)
第6章 集成電路的封裝和互連
第7章 混合微電子與多芯片模塊
第8章 芯片尺寸封裝、倒裝芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)
第9章 剛性和撓性印制電路板技術(shù)
第10章 高速和微波電子系統(tǒng)的封裝
索引
第1章 塑料、彈性體與復(fù)合材料
1.1 引
在1930年之前，絕大多數(shù)日用品和工業(yè)用部件都是用金屬、木材、玻璃、紙張、皮革或硫化的橡膠制成的。從那時(shí)以后，塑料就在市場(chǎng)上相對(duì)于所有其他材料表現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢(shì)，并在不斷開拓屬于自己的新市場(chǎng)。塑料的廣泛使用是因?yàn)槠渚哂挟惓?yōu)越的綜合性能，諸如結(jié)實(shí)、輕質(zhì)、廉價(jià)以及易于加工和制造。塑料雖然不是工業(yè)材料問題的萬靈丹，但是塑料所具有的的綜合性能使其成為一類重要的材料，并在電氣和電子工業(yè)中獲得廣泛應(yīng)用。
塑料在這些工業(yè)領(lǐng)域中扮演了一個(gè)關(guān)鍵角色，功能多種多樣。在電氣和電子裝置中聚合物最通常的應(yīng)用是絕緣，避免信號(hào)電流的損失并限制其沿要求的路徑通過。絕緣系統(tǒng)以多種物態(tài)形式存在(氣態(tài)、液態(tài)和固態(tài))，而所用的材料類型決定了裝置的使用壽命。塑料材料也擔(dān)當(dāng)支撐結(jié)構(gòu)的作用，為電路提供物理支持，并向敏感的電子器件提供環(huán)境保護(hù)，以免受濕氣、熱和輻射等因素的損害。多年以來，塑料在性能上的不斷改進(jìn)，通過擴(kuò)展它們的應(yīng)用領(lǐng)域，已經(jīng)使其對(duì)電氣工業(yè)變得更為重要。
本章將介紹塑料材料性質(zhì)的綜述，包括塑料的基礎(chǔ)知識(shí)、熱塑性體、熱固性體、彈性體，以及在電氣和電子系統(tǒng)中的應(yīng)用等主題。本綜述僅涉及在電子工業(yè)中十分重要的塑料。
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