第1章 實(shí)驗(yàn)板與實(shí)驗(yàn)環(huán)境
1.1 實(shí)驗(yàn)板上的功能模塊和特點(diǎn)
1.2 硬件原理與結(jié)構(gòu)
1.2.1 電路原理圖與說明
1.2.2 接口電路介紹
1.2.3 實(shí)驗(yàn)板結(jié)構(gòu)
1.3 開發(fā)環(huán)境
1.3.1 ADS 1.2介紹
1.3.2 及時(shí)個(gè)程序
1.4 LPC2220引腳的簡(jiǎn)要介紹
1.4.1 LPC2220的引腳
1.4.2 LPC2220的引腳功能的設(shè)置
1.4.3 GPIO功能的使用
第2章 串行通信
2.1 通信的基本概念
2.1.1 串行通信方式
2.1.2 串行通信制式
2.1.3 串行通信分類
2.2 最簡(jiǎn)單的單工串行通信舉例
2.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c內(nèi)容
2.2.2 實(shí)驗(yàn)原理分析
2.2.3 參考程序
2.2.4 實(shí)驗(yàn)步驟與結(jié)果
2.3 UART異步串行接口應(yīng)用
2.3.1 概述
2.3.2 LPC2220內(nèi)部UART模塊
2.3.3 實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c內(nèi)容
2.3.4 實(shí)驗(yàn)1分析
2.3.5 實(shí)驗(yàn)1步驟與結(jié)果
2.3.6 實(shí)驗(yàn)2分析
2.3.7 實(shí)驗(yàn)2步驟與結(jié)果
2.4 SPI串行接口應(yīng)用
2.4.1 概述
2.4.2 LPC2220內(nèi)部SPI模塊
2.4.3 實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c內(nèi)容
2.4.4 實(shí)驗(yàn)原理分析
2.4.5 實(shí)驗(yàn)參考程序
2.4.6 實(shí)驗(yàn)步驟與結(jié)果
2.5 I2C串行總線應(yīng)用
2.5.1 概述
2.5.2 I2C信號(hào)描述與數(shù)據(jù)傳輸
2.5.3 LPC2220內(nèi)部I2C模塊
2.5.4 I2C模塊的使用
2.6 附錄——RS-232和RS-485標(biāo)準(zhǔn)
2.6.1 RS-232標(biāo)準(zhǔn)
2.6.2 RS-485標(biāo)準(zhǔn)
第3章 存儲(chǔ)器件
3.1 存儲(chǔ)器件概述
3.1.1 ROM存儲(chǔ)器
3.1.2 RAM(隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器)
3.2 EEPROM存儲(chǔ)器件
3.2.1 EEPROM概述
3.2.2 CAT24WC16介紹
3.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
3.2.4 實(shí)驗(yàn)原理分析
3.2.5 實(shí)驗(yàn)參考程序
3.2.6 實(shí)驗(yàn)步驟與結(jié)果
3.3 SRAM存儲(chǔ)器件
3.3.1 SRAM概述
3.3.2 IS61LV25616AL介紹
3.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
3.3.4 實(shí)驗(yàn)原理分析
3.3.5 實(shí)驗(yàn)參考程序
3.3.6 實(shí)驗(yàn)步驟與結(jié)果
3.4 Nor-Flash存儲(chǔ)器件
3.4.1 Nor-Flash概述
3.4.2 SST39VF1601介紹
3.4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
3.4.4 實(shí)驗(yàn)原理分析
3.4.5 實(shí)驗(yàn)參考程序
3.4.6 實(shí)驗(yàn)1步驟與結(jié)果
3.4.7 實(shí)驗(yàn)2步驟與結(jié)果
3.5 Nand-Flash存儲(chǔ)器件
3.5.1 Nand-Flash概述
3.5.2 K9F6408U0C介紹
3.5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
3.5.4 實(shí)驗(yàn)原理分析
3.5.5 實(shí)驗(yàn)參考程序
3.5.6 實(shí)驗(yàn)步驟與結(jié)果
3.6 附錄——Nor-Flash與Nand-Flash的比較
第4章 時(shí)鐘控制模塊
第5章 人機(jī)交互——輸出接口
第6章 人機(jī)交互——輸入接口
第7章 模/數(shù)與數(shù)/模轉(zhuǎn)換
第8章 μC/OS-II嵌入式操作系統(tǒng)
第9章 電機(jī)控制
參考文獻(xiàn)
