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第1章

11引線鍵合工藝

111熱超聲球鍵合

112超聲楔形鍵合

12球楔鍵合的優(yōu)點(diǎn)

121熱超聲球楔鍵合的缺點(diǎn)

13鋁楔形鍵合的優(yōu)點(diǎn)

131鋁楔形鍵合的缺點(diǎn)

14熱壓鍵合

15三種鍵合工藝的比較

16超細(xì)間距引線鍵合

161超細(xì)間距鍵合中的挑戰(zhàn)第2章引線鍵合的材料

21鍵合引線材料的要求和性質(zhì)

211鍵合引線的要求

212高電導(dǎo)率

213高電流負(fù)載能力

214高抗張強(qiáng)度和可控的延伸率

215應(yīng)力應(yīng)變曲線

216斷裂負(fù)載

217可控的延伸率

218摻雜元素及其在機(jī)械性質(zhì)上的影響

219引線的晶粒尺寸

2110熱膨脹系數(shù)的兼容性

2111引線鍵合加工的生產(chǎn)率

2112氣密性封裝的鍵合引線

2113抗腐蝕性

2114器件鍵合焊盤的尺寸

22引線材料的選擇

221鍵合引線材料的選擇

222金合金對(duì)機(jī)械性能的改善

223適用于細(xì)小間距應(yīng)用的金引線

224低拱絲高度應(yīng)用的引線選擇

225作為鍵合引線材料的鋁和鋁合金

226添加1%硅的鋁

227鋁鎂引線

228金引線的替代品

229銅引線

23引線制造

231金和鋁鍵合引線的制造

232金屬精煉

233熔化和鑄造

234拉制

235靜液力擠壓

236退火

237纏繞和制軸

238高速自動(dòng)引線鍵合機(jī)的繞軸

239鍵合引線的質(zhì)量保障

2310引線的存儲(chǔ)

2311保存期限

24鍵合引線的質(zhì)量

241拉制引線的化學(xué)分析和表面清潔

242鋁合金中硅分布的控制

25測(cè)試方法和規(guī)范

251機(jī)械性能測(cè)試

252SEM作為斷裂模式分析的一個(gè)診斷工具

253目檢

254線徑測(cè)量法第3章鍵合設(shè)備

31設(shè)備性能要求

311鍵合放置精度和可重復(fù)性

312焊球的控制

313拱絲的控制

314供料系統(tǒng)

315程序的傳遞或可移植性

316成品率

317鍵合的產(chǎn)量

318換能器技術(shù)

319離線編程(OLP)

32設(shè)備的選擇和采購(gòu)

321定義需求

322市場(chǎng)調(diào)研

323編寫采購(gòu)說明

324運(yùn)行性能測(cè)試

325撰寫采購(gòu)鍵合機(jī)的評(píng)估

326怎樣撰寫設(shè)備要求說明書？

327設(shè)備選擇的優(yōu)先順序矩陣分析法

328怎樣使用優(yōu)先順序矩陣分析法？

33物主成本

331引線鍵合設(shè)備成本效益選擇的標(biāo)準(zhǔn)

332什么是物主成本？

333CoO計(jì)算的參數(shù)

334物主成本軟件

335物主成本分析的實(shí)用性

34設(shè)備性能

341鍵合機(jī)的性能評(píng)價(jià)

342鍵合機(jī)評(píng)價(jià)隊(duì)伍

343鍵合機(jī)評(píng)價(jià)計(jì)劃

344引線鍵合機(jī)的性能評(píng)定

345現(xiàn)存封裝的加工能力

346未來封裝的加工能力

347機(jī)器能力

348機(jī)器功能

349供應(yīng)商的潛力和服務(wù)

3410來自工廠各級(jí)職員的評(píng)價(jià)

3411得分調(diào)查表

3412決策

35設(shè)備維護(hù)

351建立一個(gè)維護(hù)計(jì)劃

352待機(jī)時(shí)間

353不定期停機(jī)時(shí)間

354定期停機(jī)時(shí)間

36預(yù)防性維修計(jì)劃第4章加工工藝

41工藝參數(shù)

411鍵合參數(shù)

412鍵合力

413鍵合期間的超聲能量

414鍵合溫度

415鍵合時(shí)間

416拱絲參數(shù)

417鍵合焊盤的金屬層

418鋁和鋁合金

419下層金屬層

4110鍵合焊盤金屬層的微結(jié)構(gòu)

4111合金元素及其對(duì)鍵合能力的影響

4112鍵合焊盤金屬層的新型鋁合金

4113焊盤金屬層的替換

4114金屬層淀積技術(shù)

4115鈍化刻蝕

4116鍵合焊盤污染

4117芯片金屬層表面可鍵合性特征評(píng)價(jià)的方法

4118鋁鍵合焊盤的硬度測(cè)量

4119引線框架和基板的金屬層

4120基板金屬層的加工

4121鍍膜的形態(tài)

4122基板金屬層的替換

4123基板金屬層質(zhì)量的特征

4124膜層性質(zhì)對(duì)鍵合的影響

4125膜層缺陷的目檢

4126作為工藝參數(shù)的鍵合引線

4127引線類型

4128引線尺寸

4129引線直徑對(duì)結(jié)球的影響

4130引線直徑對(duì)剪切力的影響

4131引線直徑對(duì)斷裂負(fù)載的影響

4132引線直徑對(duì)頸部強(qiáng)度的影響

4133引線的一致性

4134引線線軸的影響

4135引線的表面狀況

4136第二貨源及其影響

4137焊球接觸直徑

4138鍵合工具

4139鍵合工具的選擇

4140劈刀尺寸

4141劈刀頂部直徑

4142劈刀孔及其作用

4143斜面直徑和斜面角度

4144表面角度

4145劈刀的外部半徑

4146劈刀的形狀

4147細(xì)長(zhǎng)劈刀

4148劈刀材料

4149采用CNC加工的劈刀制造

4150陶瓷注模(CIM)加工

4151陶瓷注模加工的優(yōu)點(diǎn)

4152劈刀材料選擇的標(biāo)準(zhǔn)

4153劈刀的表面加工

4154劈刀損傷

4155超聲鍵合的楔入工具

4156后緣半徑

4157楔形面

4158深腔鍵合

4159反向鍵合

4160引線喂料及其在鍵合位置上的影響

4161楔形工具用材料

4162最終表面

4163其他楔形工具

4164其他影響鍵合的因素

4165鍵合設(shè)備和工作臺(tái)

4166圖形識(shí)別系統(tǒng)

4167EFO一致性

4168引線喂料的一致性

4169的接觸探測(cè)和擠壓控制

4170同步

4171設(shè)置的穩(wěn)定性

4172軟件相關(guān)的程序缺陷

4173鍵合缺失檢測(cè)器

4174加熱部件

4175引線框架夾具

4176工具諧振

4177專用鍵合工具的特點(diǎn)

4178熱壓鍵合

4179影響COB封裝的加工參數(shù)

4180操作人員技能

42工藝優(yōu)化

421工藝優(yōu)化的目的

422金球鍵合的化

423結(jié)球的化

424試驗(yàn)的設(shè)計(jì)

425鋁楔形鍵合的化

426化第二鍵合

43工藝控制

431鍵合拉力

432控制圖表的使用

433作為可測(cè)量特征的鍵合拉力

434創(chuàng)建控制圖表

435計(jì)算X圖表和R圖表參數(shù)的步驟

436控制圖表的說明

437用鍵合剪切強(qiáng)度控制工藝

438目檢

439金屬間化合面積的測(cè)量

4310鍵合刻蝕

4311加工能力(Cpk)分析

44工藝監(jiān)測(cè)

441監(jiān)測(cè)鍵合響應(yīng)

442超聲頻率控制和監(jiān)測(cè)

443鍵合工具振動(dòng)強(qiáng)度測(cè)量

444電容擴(kuò)音技術(shù)

445阻抗測(cè)量系統(tǒng)

446使用激光干涉法的超聲波測(cè)試

447使用光學(xué)傳感器的楔形工具振動(dòng)強(qiáng)度測(cè)量

448負(fù)載對(duì)工具振動(dòng)模式的影響

449鍵合力監(jiān)測(cè)

4410鍵合時(shí)間監(jiān)測(cè)

4411其他鍵合監(jiān)測(cè)技術(shù)

4412西門子過程監(jiān)測(cè)法

4413溫度監(jiān)測(cè)

45加工機(jī)理

451超聲波鍵合

452工具對(duì)焊接強(qiáng)度的影響

453熱壓的機(jī)理

46對(duì)可鍵合能力的設(shè)計(jì)

461芯片設(shè)計(jì)規(guī)則

462焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則

463通過引線的較大容許電流

464封裝和組裝設(shè)計(jì)指南

465拱絲高度的設(shè)計(jì)

466交錯(cuò)焊盤的布局設(shè)計(jì)

467引線交叉

468由于芯片位移的引線交叉

469引線長(zhǎng)度規(guī)則

4610鍵合設(shè)計(jì)和封裝兼容性

4611鍵合直徑偏離焊盤的百分比

4612為鍵合考慮的引線框架設(shè)計(jì)

4613包括鍵合能力的封裝設(shè)計(jì)軟件

47加工問題和解決方法

471焊球在鍵合焊盤上不粘連(鍵合脫離)

472在引腳上焊接的不粘連(焊接脫離)

473焊球在焊盤上的位置

474楔形焊在引腳上的位置

475引線塌陷

476引線殘尾

477鍵合期間的引線斷裂

478拱絲緊繃

479焊球畸形

4710球心偏離(高爾夫球桿)

4711露底

4712金屬擠出

4713引線歪扭

4714線夾問題

4715低頻運(yùn)動(dòng)和鍵合形成

4716劈刀堵塞

4717劈刀去堵

4718鍵合工具清洗的化學(xué)方法

4719鍵合焊盤和引腳框架的污染物

4720有機(jī)污染物

4721等離子清洗

4722等離子機(jī)理

4723等離子設(shè)備

4724等離子工藝參數(shù)

4725DC氫等離子

4726化學(xué)和物理清洗的分析比較

4727等離子清洗的應(yīng)用

4728等離子清洗的負(fù)面影響

4729紫外/臭氧清洗

4730紫外/臭氧的機(jī)理

4731紫外/臭氧設(shè)備

4732紫外/臭氧工藝參數(shù)

4733紫外/臭氧的影響

4734紫外/臭氧的負(fù)面影響第5章質(zhì)量

51鍵合拉力技術(shù)

511鍵合拉力測(cè)試

512吊鉤位置對(duì)失效模式的影響

513吊鉤直徑的影響

514引線延伸率對(duì)鍵合拉力強(qiáng)度的影響

515引線長(zhǎng)度對(duì)鍵合拉力強(qiáng)度的影響

516拱絲高度對(duì)鍵合拉力強(qiáng)度的影響

517拱絲參數(shù)的影響

518鍵合拉力數(shù)據(jù)分布的分析

519拉力角度和失效模式

5110推薦的拉力測(cè)試方法

5111非破壞拉力測(cè)試

5112利用鍵合拉力測(cè)試焊接強(qiáng)度

5113鍵合拉力設(shè)備

5114自動(dòng)鍵合拉力測(cè)試

5115鍵合拉力測(cè)試規(guī)范

5116引線鍵合拉力測(cè)試的局限性

52焊球鍵合剪切測(cè)試

521測(cè)試的描述

522焊球剪切設(shè)備

523焊球剪切測(cè)試過程

524剪切測(cè)試的變量

525剪切測(cè)試干擾和測(cè)量誤差

526不同金屬層上的剪切強(qiáng)度

527未被污染焊盤上鍵合的剪切測(cè)試

528厚膜上的剪切測(cè)試

529剪切力和剪切強(qiáng)度

5210剪切測(cè)試規(guī)范

5211非破壞剪切測(cè)試

53鍵合質(zhì)量的目檢

531鍵合前檢驗(yàn)

532鍵合后檢驗(yàn)

533目檢標(biāo)準(zhǔn)

534自動(dòng)化視覺檢驗(yàn)

535目檢設(shè)備性能

536拱絲高度測(cè)量

537用于引線缺陷分析的電子掃描顯微鏡

538三維視覺檢驗(yàn)規(guī)范

54特殊質(zhì)量測(cè)試

541鍵合刻蝕

542電測(cè)試

543烘焙測(cè)試

544表面分析

545聲波散射第6章性

61紫斑

611紫斑或金屬間化合物

612金屬間化合物的形成

613導(dǎo)致高電阻或電路開路的柯肯達(dá)爾空洞

614導(dǎo)致脆性斷裂的金屬間化合物

615Arrhenius(阿倫尼烏斯)方程

616金屬間化合物形成的分析方法

617電阻率測(cè)量

62尖刺

621鋁硅合金

63露底

631鍵合焊盤露底

632鍵合力的影響

633超聲波能量的影響

634硅節(jié)瘤誘發(fā)的露底

635引線硬度的影響

636金屬層厚度的影響

637在塑料封裝中濕氣吸收

638金屬間化合物的影響

64引線傾倒

641引線傾倒的不同原因

642鍵合引線的影響

643IC封裝設(shè)計(jì)

644注模化合物的影響

645對(duì)于注模朝向引線方位的影響

646引線傾倒的FEM

65腐蝕

651鋁銅鍵合焊盤金屬層的腐蝕

652氯引發(fā)的腐蝕

66踵裂

661熱和功率循環(huán)誘發(fā)踵失效

662功率循環(huán)和它的影響

663踵裂的原因

664鍵合引線疲勞性質(zhì)的特征

665我們能通過目檢剔除踵裂嗎？

67其他性問題

671芯片粘接焊盤漂移失效

672過電流失效

673晶粒生長(zhǎng)失效

674在鍍銀引腳框架上的鋁鍵合失效

675銀鋁腐蝕

676離心試驗(yàn)時(shí)的鍵合失效

68由于引線傾倒引起的電性能退化

681引線跨距對(duì)電感值的影響第7章引線鍵合的新工藝和新應(yīng)用

71光電子應(yīng)用中的引線鍵合

711設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

712材料挑戰(zhàn)

713加工問題

714光學(xué)封裝引線鍵合的加工問題

715光學(xué)封裝引線鍵合的鍵合工具

716設(shè)備要求

72疊層芯片封裝中的引線鍵合

721零拱絲楔形鍵合

722低拱絲高度

73采用新的超聲換能器的低溫鍵合

74銅鍵合工藝

741銅鍵合引線材料技術(shù)

742設(shè)備問題和挑戰(zhàn)

743劈刀的選擇

75微BGA引腿鍵合加工

751引腿和引線鍵合之間的不同

752引腿鍵合加工綜觀

76結(jié)論