本書以光子型紅外探測器為論述主體,內容聚焦于Si、InSb、InGaAs、HgCdTe、QWIP等幾種發展成熟且有重要而廣泛應用的探測器以及若干新型探測器。對其原理、結構、性能特點、工藝技術路線和測試評價技術作了較為詳盡的介紹。對近年來迅速發展的紅外焦平面成像陣列,從其原理、信號讀出、關鍵技術到性能特點等方面作了比較系統、深入的討論。
導語_點評_推薦詞
【日】[高橋隆雄] 著 [陳剛] 譯
《[航空制造工程手冊]》[總編委會] 主編
[宋征宇] 著
[方濤],[霍宏],[馬賀平] 等
[王驍雄]