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Microelectronics International是工程技術(shù)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。該期刊主要發(fā)表工程技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1982年,該期刊主要刊載工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價(jià)值。此外,該刊同時(shí)被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI4區(qū)期刊,它始終堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價(jià)值的研究成果,不斷推動(dòng)工程技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步。
同時(shí),我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領(lǐng)域的相關(guān)性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 12周,或約稿 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動(dòng)與期刊主編取得聯(lián)系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據(jù)您的研究內(nèi)容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實(shí)現(xiàn)學(xué)術(shù)成果的順利發(fā)表。
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 308 / 352 |
12.6% |
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 399 / 438 |
9% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 314 / 354 |
11.44% |
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 383 / 438 |
12.67% |
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 511 / 797 |
35% |
大類:Engineering 小類:Surfaces, Coatings and Films | Q3 | 90 / 132 |
31% |
大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q3 | 201 / 284 |
29% |
大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics | Q3 | 308 / 434 |
29% |
大類:Engineering 小類:Atomic and Molecular Physics, and Optics | Q3 | 163 / 224 |
27% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 33 | 24 | 27 | 23 | 31 | 31 | 22 | 29 | 32 | 30 |
國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
Poland | 24 |
Malaysia | 19 |
CHINA MAINLAND | 12 |
India | 9 |
GERMANY (FED REP GER) | 4 |
Iran | 4 |
Argentina | 2 |
England | 2 |
France | 2 |
Singapore | 2 |
機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 9 |
SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 5 |
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 5 |
WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 5 |
WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 4 |
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 3 |
HELIOENERGIA SP ZOO | 3 |
POLISH ACADEMY OF SCIENCES | 3 |
UNIVERSITI MALAYA | 3 |
ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ | 2 |
文章名稱 | 引用次數(shù) |
High voltage applications of low temperature co-fired ceramics | 7 |
Perspective of zinc oxide based thin film transistors: a comprehensive review | 4 |
Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65]O-3 on PEALD Al2O3 for NVM applications | 4 |
Design of microfluidic experimental setup for the detection of heavy metal ions using piezoresistive BioMEMS sensor | 3 |
Finite element model updating of board-level electronic packages by factorial analysis and modal measurements | 3 |
Study of lamination quality of solar modules with PMMA front layer | 2 |
Impact of process parameters on printing resolution and dielectric properties of LTCC substrate | 2 |
Performance of Cu-Al2O3 thin film as thermal interface material in LED package: thermal transient and optical output analysis | 2 |
Development of a current mirror-integrated pressure sensor using CMOS-MEMS cofabrication techniques | 1 |
Aging effect in dye-sensitized solar cells sealed with thermoplastic films | 1 |
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影響因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影響因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影響因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影響因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影響因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影響因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 8.1
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