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Microelectronics International
人氣:31

Microelectronics International SCIE

  • ISSN:1356-5362
  • 出版商:Emerald Group Publishing Ltd.
  • 出版語言:English
  • E-ISSN:1758-812X
  • 出版地區(qū):ENGLAND
  • 是否預(yù)警:
  • 創(chuàng)刊時(shí)間:1982
  • 出版周期:Tri-annual
  • TOP期刊:
  • 影響因子:0.7
  • 是否OA:混合
  • CiteScore:1.9
  • H-index:19
  • 研究類文章占比:100.00%
  • Gold OA文章占比:1.10%
  • 文章自引率:0.0909...
  • 開源占比:0.0241
  • 出版國人文章占比:0.12
  • 國際標(biāo)準(zhǔn)簡稱:MICROELECTRON INT
  • 涉及的研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合
  • 中文名稱:微電子國際
  • 預(yù)計(jì)審稿周期: 12周,或約稿
國內(nèi)分區(qū)信息:

大類學(xué)科:工程技術(shù)  中科院分區(qū)  4區(qū)

國際分區(qū)信息:

JCR學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC、MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY  JCR分區(qū)  Q4

  • 影響因子:0.7
  • Gold OA文章占比:1.10%
  • CiteScore:1.9
  • 研究類文章占比:100.00%
  • 開源占比:0.0241
  • 文章自引率:0.0909...
  • 出版國人文章占比:0.12

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Microelectronics International 期刊簡介

Microelectronics International是工程技術(shù)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。該期刊主要發(fā)表工程技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1982年,該期刊主要刊載工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價(jià)值。此外,該刊同時(shí)被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI4區(qū)期刊,它始終堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價(jià)值的研究成果,不斷推動(dòng)工程技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步。

同時(shí),我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領(lǐng)域的相關(guān)性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 12周,或約稿 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動(dòng)與期刊主編取得聯(lián)系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據(jù)您的研究內(nèi)容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實(shí)現(xiàn)學(xué)術(shù)成果的順利發(fā)表。

Microelectronics International 期刊國內(nèi)分區(qū)信息

中科院分區(qū) 2023年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2022年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)

Microelectronics International 期刊國際分區(qū)信息(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 308 / 352

12.6%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 399 / 438

9%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 314 / 354

11.44%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 383 / 438

12.67%

CiteScore指數(shù)(2024年最新版)

  • CiteScore:1.9
  • SJR:0.188
  • SNIP:0.354
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q3 511 / 797

35%

大類:Engineering 小類:Surfaces, Coatings and Films Q3 90 / 132

31%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 201 / 284

29%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q3 308 / 434

29%

大類:Engineering 小類:Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 163 / 224

27%

期刊評價(jià)數(shù)據(jù)趨勢圖

中科院分區(qū)趨勢圖
期刊影響因子和自引率趨勢圖

發(fā)文統(tǒng)計(jì)

年發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年發(fā)文量 33 24 27 23 31 31 22 29 32 30
國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
國家/地區(qū) 數(shù)量
Poland 24
Malaysia 19
CHINA MAINLAND 12
India 9
GERMANY (FED REP GER) 4
Iran 4
Argentina 2
England 2
France 2
Singapore 2
機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
機(jī)構(gòu) 數(shù)量
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA 9
SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 5
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA 5
WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 5
WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 4
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 3
HELIOENERGIA SP ZOO 3
POLISH ACADEMY OF SCIENCES 3
UNIVERSITI MALAYA 3
ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ 2

高引用文章

文章名稱 引用次數(shù)
High voltage applications of low temperature co-fired ceramics 7
Perspective of zinc oxide based thin film transistors: a comprehensive review 4
Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65]O-3 on PEALD Al2O3 for NVM applications 4
Design of microfluidic experimental setup for the detection of heavy metal ions using piezoresistive BioMEMS sensor 3
Finite element model updating of board-level electronic packages by factorial analysis and modal measurements 3
Study of lamination quality of solar modules with PMMA front layer 2
Impact of process parameters on printing resolution and dielectric properties of LTCC substrate 2
Performance of Cu-Al2O3 thin film as thermal interface material in LED package: thermal transient and optical output analysis 2
Development of a current mirror-integrated pressure sensor using CMOS-MEMS cofabrication techniques 1
Aging effect in dye-sensitized solar cells sealed with thermoplastic films 1

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