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Ieee Instrumentation & Measurement Magazine
人氣:51

Ieee Instrumentation & Measurement Magazine SCIE

  • ISSN:1094-6969
  • 出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
  • 出版語言:English
  • E-ISSN:1941-0123
  • 出版地區(qū):UNITED STATES
  • 是否預(yù)警:
  • 創(chuàng)刊時間:1998
  • 出版周期:Quarterly
  • TOP期刊:
  • 影響因子:1.6
  • 是否OA:未開放
  • CiteScore:4.2
  • H-index:38
  • 研究類文章占比:100.00%
  • Gold OA文章占比:0.00%
  • 文章自引率:0.0476...
  • 出版國人文章占比:0.04
  • 國際標(biāo)準(zhǔn)簡稱:IEEE INSTRU MEAS MAG
  • 涉及的研究方向:工程技術(shù)-工程:電子與電氣
  • 中文名稱:IEEE 儀器與測量雜志
  • 預(yù)計審稿周期: 12周,或約稿
國內(nèi)分區(qū)信息:

大類學(xué)科:工程技術(shù)  中科院分區(qū)  4區(qū)

國際分區(qū)信息:

JCR學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC、INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION  JCR分區(qū)  Q3

  • 影響因子:1.6
  • Gold OA文章占比:0.00%
  • CiteScore:4.2
  • 研究類文章占比:100.00%
  • 文章自引率:0.0476...
  • 出版國人文章占比:0.04

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Ieee Instrumentation & Measurement Magazine 期刊簡介

Ieee Instrumentation & Measurement Magazine是工程技術(shù)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。該期刊主要發(fā)表工程技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1998年,該期刊主要刊載工程技術(shù)-工程:電子與電氣及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價值。此外,該刊同時被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI4區(qū)期刊,它始終堅持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價值的研究成果,不斷推動工程技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步。

同時,我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領(lǐng)域的相關(guān)性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 12周,或約稿 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動與期刊主編取得聯(lián)系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據(jù)您的研究內(nèi)容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實(shí)現(xiàn)學(xué)術(shù)成果的順利發(fā)表。

Ieee Instrumentation & Measurement Magazine 期刊國內(nèi)分區(qū)信息

中科院分區(qū) 2023年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2022年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 4區(qū) 4區(qū)

Ieee Instrumentation & Measurement Magazine 期刊國際分區(qū)信息(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 48 / 76

37.5%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13%

CiteScore指數(shù)(2024年最新版)

  • CiteScore:4.2
  • SJR:0.496
  • SNIP:0.763
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 312 / 797

60%

大類:Engineering 小類:Instrumentation Q2 56 / 141

60%

期刊評價數(shù)據(jù)趨勢圖

中科院分區(qū)趨勢圖
期刊影響因子和自引率趨勢圖

發(fā)文統(tǒng)計

年發(fā)文量統(tǒng)計
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年發(fā)文量 40 33 43 40 42 49 76 92 81 64
國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計
國家/地區(qū) 數(shù)量
Italy 69
USA 59
France 19
England 16
CHINA MAINLAND 11
New Zealand 11
Canada 10
GERMANY (FED REP GER) 10
Spain 10
Malaysia 7
機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計
機(jī)構(gòu) 數(shù)量
UNIVERSITY OF CATANIA 23
NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS & TECHNOLOGY (NIST) - USA 14
IEEE 13
AMER PHYS SOC 8
BIPM 6
UNIVERSITY OF OTTAWA 6
UNIVERSITY OF SALENTO 6
I&M SOC 5
INT BUR WEIGHTS & MEASURES BIPM 5
TECH COMM MEASUREMENTS & NETWORKING TC 37 5

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Deep Learning-Based Hand Gesture Recognition for Collaborative Robots 5
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Ultrasound-Guided Minimally Invasive Grinding for Clearing Blood Clots: Promises and Challenges 5
A New Low Cost Power Line Communication Solution for Smart Grid Monitoring and Management 5
Academic FabLabs for Industry 4.0: Experience at University of Naples Federico II 4
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免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

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