推薦合適期刊 投稿指導(dǎo) 助力快速見刊免費(fèi)咨詢
International Journal Of Applied Electromagnetics And Mechanics是工程技術(shù)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由IOS Press出版社出版。該期刊主要發(fā)表工程技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1995年,該期刊主要刊載物理-工程:電子與電氣及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價(jià)值。此外,該刊同時(shí)被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI4區(qū)期刊,它始終堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價(jià)值的研究成果,不斷推動(dòng)工程技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步。
同時(shí),我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領(lǐng)域的相關(guān)性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 約3.0個(gè)月 。若您對(duì)于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動(dòng)與期刊主編取得聯(lián)系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據(jù)您的研究內(nèi)容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實(shí)現(xiàn)學(xué)術(shù)成果的順利發(fā)表。
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MECHANICS 力學(xué) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MECHANICS 力學(xué) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MECHANICS 力學(xué) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MECHANICS 力學(xué) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MECHANICS 力學(xué) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MECHANICS 力學(xué) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 278 / 352 |
21.2% |
學(xué)科:MECHANICS | SCIE | Q4 | 137 / 170 |
19.7% |
學(xué)科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q4 | 152 / 179 |
15.4% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 319 / 354 |
10.03% |
學(xué)科:MECHANICS | SCIE | Q4 | 152 / 170 |
10.88% |
學(xué)科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q4 | 164 / 179 |
8.66% |
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering | Q3 | 438 / 672 |
34% |
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 549 / 797 |
31% |
大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials | Q3 | 276 / 398 |
30% |
大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics | Q3 | 321 / 434 |
26% |
大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q3 | 212 / 284 |
25% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 259 | 192 | 313 | 206 | 155 | 290 | 318 | 119 | 99 | 136 |
文章名稱 | 引用次數(shù) |
Analysis of electromagnetic force and experiments in electromagnetic forming with local loading | 11 |
Effect of equivalent radius of drive coil on forming depth in electromagnetic sheet free bulging | 11 |
Analysis of electromagnetic force and deformation behavior in electromagnetic forming with different coil systems | 9 |
A Kriging surrogate model of an electromagnetic acoustic transducer (EMAT) generating omnidirectional Lamb waves | 7 |
Unbalanced displacement LMS extraction algorithm and vibration control of a bearingless induction motor | 5 |
A method to improve forming accuracy in electromagnetic forming of sheet metal | 5 |
An analysis of an unbounded thin film bulk acoustic wave piezoelectric resonator with a circular driving electrode | 4 |
Thermal modeling and analysis of bearingless permanent magnet synchronous motors | 4 |
Feasibility study of fatigue damage detection of strands using magnetostrictive guided waves | 4 |
Many-objective shape optimisation of IPM motors for electric vehicle traction | 4 |
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影響因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影響因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影響因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影響因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影響因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影響因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 8.1
若用戶需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:IOS PRESS, NIEUWE HEMWEG 6B, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1013 BG。