大類學(xué)科:計(jì)算機(jī)科學(xué) 中科院分區(qū) 3區(qū)
JCR學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING JCR分區(qū) Q2
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Computer-aided Design是計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Elsevier Ltd出版社出版。該期刊主要發(fā)表計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1968年,該期刊主要刊載計(jì)算機(jī):軟件工程-工程技術(shù)及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價(jià)值。此外,該刊同時(shí)被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI3區(qū)期刊,它始終堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價(jià)值的研究成果,不斷推動(dòng)計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的進(jìn)步。
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大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 | 3區(qū) | 否 | 否 |
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計(jì)算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 | 2區(qū) | 否 | 否 |
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計(jì)算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 | 2區(qū) | 否 | 否 |
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工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 | 2區(qū) | 否 | 否 |
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計(jì)算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 | 2區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 | 2區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q2 | 37 / 131 |
72.1% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q2 | 36 / 131 |
72.9% |
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Computer Science 小類:Computer Graphics and Computer-Aided Design | Q2 | 28 / 106 |
74% |
大類:Computer Science 小類:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 106 / 384 |
72% |
大類:Computer Science 小類:Computer Science Applications | Q2 | 286 / 817 |
65% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 106 | 128 | 99 | 84 | 83 | 105 | 73 | 98 | 110 | 104 |
國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
CHINA MAINLAND | 100 |
USA | 88 |
France | 22 |
South Korea | 16 |
England | 15 |
Singapore | 13 |
Japan | 12 |
GERMANY (FED REP GER) | 11 |
Israel | 10 |
Italy | 10 |
機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 19 |
ZHEJIANG UNIVERSITY | 19 |
NANJING UNIVERSITY OF AERONAUTICS & ASTRONAUTICS | 14 |
DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 11 |
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIONAL INSTITUTE OF EDUCATION (NIE) SINGAPORE | 11 |
CARNEGIE MELLON UNIVERSITY | 9 |
HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 8 |
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM | 8 |
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 8 |
SHANDONG UNIVERSITY | 7 |
文章名稱 | 引用次數(shù) |
Optimal design and modeling of gyroid-based functionally graded cellular structures for additive manufacturing | 29 |
Part-scale build orientation optimization for minimizing residual stress and support volume for metal additive manufacturing: Theory and experimental validation | 15 |
Automated process planning for hybrid manufacturing Morad Behandish | 12 |
Overhang constraint for topology optimization of self-supported compliant mechanisms considering additive manufacturing | 10 |
Topology optimization design of cast parts based on virtual temperature method | 10 |
Survey on geometric iterative methods and their applications | 10 |
Genetic-algorithm based framework for lattice support structure optimization in additive manufacturing | 9 |
Integrating form errors and local surface deformations into tolerance analysis based on skin model shapes and a boundary element method | 9 |
Status, comparison, and future of the representations of additive manufacturing data | 7 |
Optimizing B-spline surfaces for developability and paneling architectural freeform surfaces | 7 |
SCIE
影響因子 3.7
CiteScore 6.4
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 10
SCIE
影響因子 3.8
CiteScore 6.7
SCIE
影響因子 5.3
CiteScore 9.3
SCIE
影響因子 1.7
CiteScore 3.4
SCIE
CiteScore 5.6
SCIE
影響因子 7.7
CiteScore 20.9
SCIE
影響因子 3.9
CiteScore 7.3
SCIE
影響因子 5.3
CiteScore 10.3
SCIE
影響因子 3
CiteScore 7.7
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